一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(STD)：

主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板（以普通FR-4板為代表），對于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強度，在對銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是很高。而天然石墨和人工石墨會需要包邊和做絕緣處理，從而增加時間和成本。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鎳、鈷、鋅等的合金）、特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18 μm銅箔為主體。

銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“***網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。銅箔的應(yīng)用行業(yè)，主要是覆銅板CCL、印制線路板PCB領(lǐng)域，以及新興的鋰電池行業(yè)。為了了解、認(rèn)識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會特對它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時期：美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期；日本銅箔企業(yè)壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。

美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。 [1] 20世紀(jì)30年代1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹，這項內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。鋰電池銅箔龍頭產(chǎn)品供不應(yīng)求鋰電池被稱為“綠色電池”，是新能源產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。